江苏领储宇能取得芯片电路板结构专利,便于对安装板和芯片进行装配和拆卸
创始人
2025-12-31 09:37:58
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国家知识产权局信息显示,江苏领储宇能科技有限公司取得一项名为“一种芯片电路板结构”的专利,授权公告号CN223744966U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种芯片电路板结构,包括:用于固定的固定组件和用于散热的散热组件,以及用于安装固定组件和散热组件的电路板,电路板的顶部设置有安装板,安装板的内部设置有芯片,安装板的两侧设置有多个引脚,引脚的一端顶部开设有接触孔,引脚呈“L”状,安装板的顶部两侧开设有限位槽,通过将电路板放在水平桌面上,向下按压安装板,通过安装板底部向两侧挤压限位卡扣,限位卡扣向连两侧挤压伸缩杆和限位弹簧,将安装板底部与电路板接触,通过限位弹簧复位的弹力将限位卡扣推入安装板顶部两侧的限位槽中,实现固定,便于对安装板和芯片进行装配和拆卸,提高了效率。

天眼查资料显示,江苏领储宇能科技有限公司,成立于2022年,位于南京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏领储宇能科技有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目28次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可5个。

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来源:市场资讯

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