国际商业机器公司申请通向基板背面电源轨的正面通孔专利，实现纳米片晶体管背面金属线的连接
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2025-12-31 12:09:50
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国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“通向基板背面内的电源轨的正面通孔”的专利，公开号CN121241430A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种微电子结构，包括：包括源极/漏极的纳米片晶体管；包括位于源极/漏极的正面上的第一部分和延伸到纳米片晶体管的背面的通孔部分的正面接触；位于第一正面接触的通孔部分的一部分周围的浅隔离层；位于通孔部分的背面表面上并且位于浅沟槽隔离层的背面表面上的背面金属线；以及位于沿着背面金属线的侧壁并且位于沿着背面金属线的底表面的电介质衬里。
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来源：市场资讯
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