宝鼎科技：铜箔产品主要供应覆铜板及PCB厂家
创始人
2026-01-01 01:07:00
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证券之星消息，宝鼎科技(002552)12月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：1.金宝电子在高速高频铜箔领域技术领先，其“2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”项目已通过英伟达认证并量产，产品厚度覆盖9-140μm，适用于5G基站、AI算力服务器等高端场景。2. HVLP铜箔技术国内领先：HVLP4通过华为5.5G基站认证，损耗降低40%，是国内仅有的两家获华为HVLP认证企业之一，请问贵公司的客户有英伟达和华为吗

宝鼎科技回复：投资者您好，公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品金，其中铜箔产品主要供应给覆铜板厂家及印制电路板厂家，其下游客户公司并不掌握。谢谢关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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