沅邦电子申请含硫硅氧烷改性环氧树脂制备方法专利，为高功率电子封装提供高性能材料解决方案
创始人
2026-01-02 10:08:30
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国家知识产权局信息显示，东莞市沅邦电子材料有限公司申请一项名为“一种含硫硅氧烷改性环氧树脂的制备方法”的专利，公开号CN121227252A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种含硫硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，属于高分子材料技术领域。该环氧树脂的组分为：环氧树脂100份、活性稀释剂8‑11份、硅氧烷改性剂7.5‑9.3份、超微氮化硼填料22‑30份、固化剂85‑93份和促进剂1.2‑1.6份，通过共混改性而成；硅氧烷改性剂与环氧树脂交联锚固，向交联网络中引入具有螯合性的含硫结构与硅氧烷结构，其作用于氮化硼填料，同时与金属基材形成强螯合，本发明不仅解决了环氧树脂封装材料散热不足的痛点，还通过结构设计实现了粘结性、力学性能和韧性的整体优化，为高功率电子封装提供了高性能材料解决方案。
天眼查资料显示，东莞市沅邦电子材料有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市沅邦电子材料有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条。
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来源：市场资讯
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