日月新半导体取得半导体电镀工装专利，保障人员的身体健康和安全
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2026-01-06 21:09:30
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种半导体电镀工装”的专利，授权公告号CN223766474U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体电镀工装，包括移动组件和夹紧组件，所述夹紧组件设于移动组件的下端，且夹紧组件包括第二固定架，所述第二固定架连接有夹紧电机，且夹紧电机的输出端固接有蜗杆，并且蜗杆一侧连接有蜗轮，所述蜗轮中部连接有转动轴，且转动轴一端固接有连接杆，并且连接杆下端连接有固定夹块，同时固定夹块上设有防滑垫，所述固定夹块一侧设有固定杆。本实用新型中，避免了人工在电镀液等化学物质周围频繁操作，降低了操作人员接触有害物质的风险，保障了人员的身体健康和安全，并且便于对放置槽进行定期的清洁、保养和更换，有利于保持设备的良好性能，延长设备的使用寿命。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可36个。
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来源：市场资讯
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