无锡先研取得半导体零件加工工装专利，加工过程中半导体零件不易划伤
创始人
2026-01-06 21:09:31
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国家知识产权局信息显示，无锡先研新材科技有限公司取得一项名为“一种半导体零件加工工装”的专利，授权公告号CN223763028U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体零件加工工装，包括加工底座，所述加工底座一侧设置有用于放置零件毛坯的第一加工凹槽和用于放置零件成品的第二加工凹槽，所述第一加工凹槽内可拆卸设置有多个用于夹紧所述零件毛坯的第一夹紧装置，所述第二加工凹槽内可拆卸设置有多个用于夹紧所述零件半成品的第二夹紧装置。本实用新型的加工工装能够减少半导体零件流转划伤的风险，加工过程中半导体零件不易划伤，加工步骤少，提高加工效率。

天眼查资料显示，无锡先研新材科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先研新材科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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