宜宾英发德坤申请具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构专利，能够降低接触电阻
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2026-01-17 11:37:43
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国家知识产权局信息显示，宜宾英发德坤科技有限公司申请一项名为“一种具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构及制备方法”的专利，公开号CN121335291A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构及制备方法，涉及电池制备技术领域，电池结构包括硅基底，硅基底正面由内向外依次层叠有超薄本征非晶硅层、氧化铝膜层和第一氮化硅膜层，硅基底背面由内向外依次层叠有隧穿氧化层、掺杂多晶硅层和第二氮化硅膜层，第一氮化硅膜层和第二氮化硅膜层表面分别设有金属栅线，隧穿氧化层为二氧化硅层。本发明引入一层超薄本征非晶硅层，兼具钝化与接触功能，能够降低接触电阻，提升填充因子和效率，与传统技术相比，在RCA清洗与ALD沉积之间新增一道非晶硅沉积工序，易在现有产线基础上实施，具有较好的应用前景。
天眼查资料显示，宜宾英发德坤科技有限公司，成立于2023年，位于宜宾市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本208329.113924万人民币。通过天眼查大数据分析，宜宾英发德坤科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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