济南晶芯半导体取得宽带功率放大器生产用包装设备专利，取料方便
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2025-07-02 12:10:04
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，济南晶芯半导体有限公司取得一项名为“一种宽带功率放大器生产用包装设备”的专利，授权公告号CN223046249U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及功率放大器生产设备技术领域，具体公开了一种宽带功率放大器生产用包装设备，包括包装本体，包装本体的正面固定安装有提动槽，包装本体的上端设置有盖板，盖板的下表面设置有固定组件；固定组件包括按动卡板，按动卡板的位置设置在盖板的下表面，包装本体正面的内部开设有按动卡槽；盖板的内部开设有螺纹槽，螺纹槽的内部设置有夹持组件。通过夹持组件的设置，采用调节螺栓带动安装板和防护垫，使防护垫与功率放大器的上表面进行贴合，从而对功率放大器的上表面进行固定，而且取料方便，通过固定组件的设置，由按动卡板和按动卡槽，采用按压式，使盖板固定在包装本体的上表面，而且让工作人员在取料的时候，也方便取料。
天眼查资料显示，济南晶芯半导体有限公司，成立于2021年，位于济南市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本218万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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