金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,济南晶芯半导体有限公司取得一项名为“一种宽带功率放大器生产用包装设备”的专利,授权公告号CN223046249U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及功率放大器生产设备技术领域,具体公开了一种宽带功率放大器生产用包装设备,包括包装本体,包装本体的正面固定安装有提动槽,包装本体的上端设置有盖板,盖板的下表面设置有固定组件;固定组件包括按动卡板,按动卡板的位置设置在盖板的下表面,包装本体正面的内部开设有按动卡槽;盖板的内部开设有螺纹槽,螺纹槽的内部设置有夹持组件。通过夹持组件的设置,采用调节螺栓带动安装板和防护垫,使防护垫与功率放大器的上表面进行贴合,从而对功率放大器的上表面进行固定,而且取料方便,通过固定组件的设置,由按动卡板和按动卡槽,采用按压式,使盖板固定在包装本体的上表面,而且让工作人员在取料的时候,也方便取料。
天眼查资料显示,济南晶芯半导体有限公司,成立于2021年,位于济南市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本218万人民币。通过天眼查大数据分析,济南晶芯半导体有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息5条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界