汉可泛半导体申请量产硅片边缘钝化生产线专利，实现产能翻倍
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2025-07-02 13:08:50
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司申请一项名为“一种量产硅片边缘钝化的生产线”的专利，公开号CN120239355A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及一种量产硅片边缘钝化的生产线，包括：热丝CVD的工艺台组件，对硅片边缘沉积钝化膜层；硅片上料和下料系统，分别将硅片装载至竖直载板上和从竖直载板上回收边缘钝化后的硅片；第一和第二载板回转组件，第一载板回转组件设置在工艺台组件的入口侧并邻近硅片上料系统，两面接收装载硅片的竖直载板，并将其运输至工艺台组件内，第二载板回转组件设置在工艺台组件的出口侧并邻近硅片下料系统，两面接收出来的竖直载板，并将其运输至硅片下料系统；载板输送组件，其在第一与第二载板回转组件之间并且在两者之间循环运输竖直载板。
天眼查资料显示，江西汉可泛半导体技术有限公司，成立于2021年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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