铭镓半导体完成超亿元融资，加速冲刺6英寸氧化镓衬底量产
创始人
2026-01-21 19:09:39
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近日，国内超宽禁带半导体材料企业——北京铭镓半导体有限公司（以下称“铭镓半导体”）完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。公司累计总融资已近4亿元。本轮资金将主要用于6英寸氧化镓衬底的研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。实现6英寸衬底量产是氧化镓产业迈向规模化制造的关键节点。公司计划新增设备以提升产能，目标达产后年产3万片氧化镓衬底。据QY Research调研报告《全球氧化镓晶圆衬底市场报告2025-2031》显示，铭镓半导体在全球氧化镓衬底市场中份额居全球第三。同时，其磷化铟多晶业务计划在2026年将年产能提升至20吨，以应对AI与通信等领域增长的需求。

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