芯华博峰申请大尺寸芯片脱膜顶针机构专利，解决现有技术用于大尺寸芯片的剥离工序时容易导致芯片发生碎裂等隐患
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2025-07-04 13:39:13
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的专利，公开号CN120261384A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体贴装设备技术领域，具体公开了一种大尺寸芯片脱膜顶针机构，包括顶针剥离模块和Z向运动模块，所述顶针剥离模块包括顶针组件和吸附组件，吸附组件滑动插接在顶针组件中，顶针组件包括若干顶针，吸附组件包括若干吸附头，若干顶针和若干吸附头交错设置，顶针组件的顶部围绕吸附组件设有固定部；所述Z向运动模块包括局部运动模块和整体运动模块，局部运动模块连接在整体运动模块的输出端，顶针组件固定连接在局部运动模块上，吸附组件与局部运动模块的输出端连接。采用本发明所提供的技术方案，可以解决现有技术用于大尺寸芯片的剥离工序时容易导致芯片发生碎裂等隐患，影响产品合格率的技术问题。
天眼查资料显示，江苏芯华博峰半导体技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3150万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯华博峰半导体技术有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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