台进半导体申请半导体芯片封装机及其封装方法专利，解决现有技术中半导体芯片封装结构散热性能较差的技术问题_电池资讯

台进半导体申请半导体芯片封装机及其封装方法专利，解决现有技术中半导体芯片封装结构散热性能较差的技术问题

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2025-07-04 13:39:18

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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装机及其封装方法”的专利，公开号CN120261300A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供的一种半导体芯片封装机及其封装方法，利用中间层塑性变形特性，在压合过程中主动填充微柱与芯片层底部的微观空隙，并形成临时导热桥，临时导热桥结构在封装初期即实现高效热传导，避免局部热点产生，同时为后续三维网格通道成型提供精确结构支撑。通过形成的三维网格通道结合高导热介质填充固化，构建了立体贯穿的导热路径，显著提升热稳定性。通过多阶段温度控制，使聚合物分解与中间层剥离过程同步匹配材料热膨胀系数差异，有效防止芯片开裂和界面分层缺陷。三维散热网络与顶部激光焊接的散热盖形成垂直‑水平复合散热体系，增强了封装结构的散热能力。因此，本发明解决了现有技术中半导体芯片封装结构散热性能较差的技术问题。

天眼查资料显示，广东台进半导体科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东台进半导体科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可8个。

东莞市台进精密科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市台进精密科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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