科锐昇微系统申请共面并列式电容-压电多模态触觉传感器及制备方法专利，可以有效降低封装后传感器整体厚度_电池资讯

科锐昇微系统申请共面并列式电容-压电多模态触觉传感器及制备方法专利，可以有效降低封装后传感器整体厚度

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2026-02-13 13:15:03

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国家知识产权局信息显示，科锐昇微系统（苏州）有限公司申请一项名为“一种共面并列式电容-压电多模态触觉传感器及制备方法”的专利，公开号CN121498922A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开的一种共面并列式电容‑压电多模态触觉传感器及制备方法，包括：从下至上依次设置的基底与下电极、中间功能层、上电极以及封装保护层；中间功能层为高分子聚偏氟乙烯PVDF聚合物膜层；中间功能层划分为共面并列的电容功能区与压电功能区，压电功能区位于聚合物膜层中间区域，电容功能区环绕于压电功能区外围；封装保护层设置在所述上电极的顶部；通过在同一膜层面设置电容功能区与压电功能区不同功能区，实现电容介电膜层和压电功能膜层设计为同一膜层，结合原位等离子极化工艺，将同一膜层不同区域膜面定向高压极化处理，可以有效降低封装后传感器整体厚度，提高传感器精度。

天眼查资料显示，科锐昇微系统（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本616.188902万人民币。通过天眼查大数据分析，科锐昇微系统（苏州）有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

压电触觉降低功能厚度电容共面传感器专利苏州科锐昇膜层功能区

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