盛美半导体申请基板处理装置专利，排查颗粒源
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2026-03-14 23:31:47
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理装置”的专利，公开号CN121665945A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板处理装置，包括腔室、流体供应部、流体供应管线、多个硬件端、流体排出管线、检测系统和第一采样管线，腔室用于处理基板，流体供应部用于向腔室供应流体，流体供应管线连接流体供应部和腔室并将流体输送至腔室，多个硬件端设置于流体供应管线，流体排出管线用于排放腔室中处理后的流体，第一采样管线与流体排出管线以及多个硬件端的出口分别可通断连接，检测系统用于检测第一采样管线中流体的颗粒参数，当检测系统先通过第一采样管线检测到流体排出管线中流体的颗粒参数不符合规定后，检测系统分别通过第一采样管线检测来自对应的硬件端的出口处的流体的颗粒参数是否符合规定。本申请能够检测颗粒参数和排查颗粒源。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息677条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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