盛美半导体申请基板处理装置专利，排查颗粒源
创始人
2026-03-14 23:31:47
0次
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理装置”的专利，公开号CN121665945A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板处理装置，包括腔室、流体供应部、流体供应管线、多个硬件端、流体排出管线、检测系统和第一采样管线，腔室用于处理基板，流体供应部用于向腔室供应流体，流体供应管线连接流体供应部和腔室并将流体输送至腔室，多个硬件端设置于流体供应管线，流体排出管线用于排放腔室中处理后的流体，第一采样管线与流体排出管线以及多个硬件端的出口分别可通断连接，检测系统用于检测第一采样管线中流体的颗粒参数，当检测系统先通过第一采样管线检测到流体排出管线中流体的颗粒参数不符合规定后，检测系统分别通过第一采样管线检测来自对应的硬件端的出口处的流体的颗粒参数是否符合规定。本申请能够检测颗粒参数和排查颗粒源。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息677条，此外企业还拥有行政许可31个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
AWE冰箱卷出新高度：气调保鲜...
3月12日，AWE2026（2026年中国家电及消费电子博览会）在上海盛大开幕，国内外超过1200家...
中国大唐集团科技创新有限公司申...
国家知识产权局信息显示，中国大唐集团科技创新有限公司申请一项名为“基于MoS2的钌基二氧化碳加氢催化...
浙江创豪半导体申请封装基板加工...
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板加工方法及封装基板”的专利，公开...
芯盟科技申请半导体结构及其形成...
国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、存储阵列”的专利，公开...
青岛赛尔科技申请半导体晶圆背靠...
国家知识产权局信息显示，青岛赛尔科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆背靠背倒片装置”的专利，公开...
盛美半导体申请基板处理装置专利...
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理装置”的专利，公开号...
黑灯科技取得多功能芯片引脚搪锡...
国家知识产权局信息显示，黑灯科技（北京）有限公司取得一项名为“一种多功能芯片引脚搪锡设备”的专利，授...
有竹居申请芯片性能测试电路及方...
国家知识产权局信息显示，北京有竹居网络技术有限公司申请一项名为“测试电路、芯片、测试方法、电子设备和...
嘉兴源建电气取得一种电容器装置...
国家知识产权局信息显示，嘉兴源建电气科技有限公司取得一项名为“一种电容器装置”的专利，授权公告号CN...
雅世电子申请显示设备专利，参考...
国家知识产权局信息显示，雅世电子科技有限公司申请一项名为“显示设备”的专利，公开号CN1216666...