浙江创豪半导体申请封装基板加工方法及封装基板专利，改善大尺寸盲槽电镀填充的中心凹陷问题_电池资讯

浙江创豪半导体申请封装基板加工方法及封装基板专利，改善大尺寸盲槽电镀填充的中心凹陷问题

创始人

2026-03-14 23:33:42

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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板加工方法及封装基板”的专利，公开号CN121666098A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板，加工方法包括：在封装基板上加工盲槽；在盲槽内形成间隔分布的多个条形状干膜，多个条形状干膜之间形成间隔的多个第一待镀区域；进行第一次电镀，在多个第一待镀区域形成多个第一金属填充结构；去除多个条形状干膜，并在多个第一金属填充结构表面形成干膜，多个第一金属填充结构之间形成间隔的多个第二待镀区域；进行第二次电镀，在多个第二待镀区域形成多个第二金属填充结构，多个第二金属填充结构与多个第一金属填充结构结合。本申请实施例的封装基板加工方法，能够实现针对大尺寸盲槽的高质量电镀填充，改善大尺寸盲槽电镀填充的中心凹陷问题。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法投资创豪尺寸电镀导体的中心专利加工金属干膜条形状盲槽基板

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