润鹏半导体取得半导体工艺腔室及半导体加工装置专利，提升晶圆表面膜厚的均匀度
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2026-06-24 04:57:00
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国家知识产权局信息显示，润鹏半导体（深圳）有限公司取得一项名为“半导体工艺腔室及半导体加工装置”的专利，授权公告号CN224402045U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体工艺腔室及半导体加工装置，半导体工艺腔室包括腔室主体，腔室主体内部具有反应腔，还具有与反应腔连通的第一进气口、第二进气口与排气口，第二进气口位于反应区与排气口之间，并背向反应区并朝向排气口引入气流；半导体加工装置包括半导体工艺腔室。从第二进气口向腔室主体内引入的气流具有朝向排气口流动的趋势，从第一进气口处引入的反应气体与从第二进气口处引入的气流汇合，在该气流的带动下，反应气体能够朝向排气口流动，并从排气口流出，降低反应气体在腔室主体尾部的回弹以及在尾部形成的气流旋涡，使腔室主体内保持稳定的反应气体流场，进而提升晶圆表面膜厚的均匀度。
天眼查资料显示，润鹏半导体（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500000万人民币。通过天眼查大数据分析，润鹏半导体（深圳）有限公司参与招投标项目2211次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可247个。
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来源：市场资讯
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