上海芯钛申请SoC芯片温控检测系统及其校准方法专利，能够实现高效、实时和精准温度检测与校对
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2026-06-25 22:38:42
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国家知识产权局信息显示，上海芯钛信息科技有限公司申请一项名为“一种SoC芯片温控检测系统及其校准方法”的专利，公开号CN122260078A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种SOC芯片温控检测系统及其校准方法。所述方法包括：温度感知与转换模块，用于将温度模拟信号转换为数字化的温度编码值，温度编码值与实际温度呈负相关关系。修调接口模块，连接于温度感知与转换模块，用于在芯片生产测试阶段的常温下，接收外部修调信号以校准模数转换的参考电压至标准值。参数存储模块，用于存储预先标定的至少两组温度区间对应的函数模型参数，函数模型描述在不同温度区间内温度编码值与模数转换参考电压实测值之间的映射关系。计算与控制模块，用于获取当前温度编码值，基于函数模型参数计算对应的实时参考电压偏移量，并输出用于温度控制的调整信号。采用本方法能够实现高效、实时和精准温度检测与校对。
天眼查资料显示，上海芯钛信息科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3999.7093万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯钛信息科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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