法拉电子申请电容器及其制作方法专利，实现铝电极与电容器芯子的可靠连接
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2026-08-21 15:53:15
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国家知识产权局信息显示，厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“一种电容器及其制作方法”的专利，公开号CN122619578A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种电容器及其制作方法，包括：电容器芯子，电容器芯子的端面设有喷金层，喷金层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层覆盖于所述电容器芯子的端面，第二金属层位于第一金属层的外侧；第一金属层为锌层或锌合金层，用于连接电容器芯子的金属化膜的金属镀层；第二金属层为铝层或铝合金层，第二金属层的厚度＞0.1 mm；电极，电极与第二金属层通过连续激光焊接固定连接，电极的焊接面采用铝或铝合金材料制成，电极与第二金属层焊接的有效熔深≥0.1 mm且小于第二金属层的厚度。该电容器通过喷金层的材料结构设计与连续激光焊接的配合，无需对喷金层表面进行预处理，实现铝电极与电容器芯子的可靠连接，同时降低成本和重量。
天眼查资料显示，厦门法拉电子股份有限公司，成立于1998年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门法拉电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目271次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可38个。
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来源：市场资讯
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