与半导体国产化的双重浪潮下，碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，正处于从技术突破向规模化制造演进的关键周期。作为中国领先的碳化硅外延片制造商之一，天域半导体凭借其在8英寸产能的前瞻性布局、持续的高强度研发投入以及不断深化的全球化战略，正成为重塑全球功率半导体格局的关键力量。

8月27日晚，天域半导体披露了2026年中期业绩报告。天域半导体展现出了极强的经营韧性与穿越周期的成长潜力，其多项核心业务指标均释放出积极的向好信号，进一步巩固了其在全球碳化硅外延赛道的龙头壁垒。

营收稳健增长 海外业务迎来爆发增长

尽管行业面临阶段性的供需再平衡与激烈的市场竞争，天域半导体依然交出了一份营收稳健增长的答卷。报告期内，公司实现营收3.48亿元，同比增加4.3%，这一顶线增长的核心驱动力，主要来自于8英寸外延片产能的有效提升以及下游市场需求的持续增强，进而带动了产品销量的同比增长。

从细分业务来看，天域半导体的业务结构正趋于多元化与精细化。期内，公司销售自制碳化硅外延片的收入达到了人民币2.95亿元。此外，公司依托自身在研发及量产方面的强大能力与专长，积极拓展碳化硅外延代工服务、外延片清洗及相关检测服务等增值业务。这项增值业务收入实现了29.4%的同比增长，为公司开辟了稳定的第二增长曲线。

更为亮眼的是，天域半导体在海外市场的拓展取得了突破性的历史成绩。2026年上半年，公司产生自中国内地以外国家及地区的收入达到了人民币6250万元，同比实现了4906%的爆发式增长。这一超高速增长主要得益于全球AI算力及数据中心市场的蓬勃发展。面对新兴市场的巨大机遇，天域半导体持续积极拓展于韩国、日本及欧洲等国家和地区的海外销售与营销网络，成功将高质量的本土制造推向世界舞台。

抢占“8英寸”战略高地 产能规模效应全面显现

在碳化硅产业的发展逻辑中，高昂的制造成本一直是限制其全面普及的关键瓶颈，因此，推动晶圆尺寸从6英寸向8英寸过渡，成为了当下全行业最核心的技术趋势。与6英寸相比，8英寸晶圆的可用面积更大，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高，单片可切割的芯片数量显著增加。业内预计，8英寸量产后能够推动器件最终成本降低30%乃至更高。

在这一场历史性的尺寸升级战中，天域半导体展现出了敏锐的行业前瞻性，较早地布局了8英寸研发和产线建设，从而在这一轮产业升级中确立了先发优势。2025年12月，公司位于东莞松山湖生态园的新生产基地正式通线，使公司成为中国同时具备6英寸与8英寸外延片大规模产能的主要制造商之一。

随着新产能的顺利投产，天域半导体的碳化硅外延片年产能将全面提升至80万片。相关资料显示，新基地新增的碳化硅外延片产能约为38万片/年，其中8英寸的产能规划高达32万片。这种从产能扩张向规模效应的实质性跨越，不仅使得公司能够通过更大规模的连续生产提高设备利用效率，还为下游客户提供了更加稳定可靠的供货保障。与此同时，公司在供应链自主可控方面也取得了卓越成效，从原材料、生产设备到工艺研发和质量管控，核心供应链的国产化率已经达到99.8%，极大地增强了生产体系的稳定性与成本控制能力。

技术底座坚实 高研发投入筑高行业护城河

硬核的技术实力是半导体企业安身立命的根本。作为国内首家专注碳化硅外延研发生产的企业，天域半导体打破了海外的长期垄断格局。公司聚焦主业构建长期核心竞争力，不仅掌握了600V至30000V全电压等级产品的量产工艺，还在外延零位错、低缺陷密度、高均匀性等核心技术上实现了全面突破，产品性能直接对标国际一线水平。

为了维持其技术领先地位，天域半导体在研发端的投入毫不吝啬。报告期内，天域半导体的研发开支约3000万元，同比增加10.7%，研发费用占营收达8.6%。这些资金主要用于新产品的测试及验证、研发及测试设备的升级，以及持续提升8英寸产品及产能过程中的核心人才储备。在行业标准的制定上，天域半导体同样具备极高的行业话语权，公司牵头制定了碳化硅光谱学的首个国家标准，并累计主导及参与了1项国际标准、13项国家标准以及12项团体标准。

在这片终端需求持续爆发与万亿级增量的市场中，天域半导体凭借率先取得的IATF16949汽车行业质量管理体系认证，已经顺利切入高端新能源汽车供应链体系。整体而言，天域半导体集齐了技术、产能、资质、客户四大核心壁垒，基本面稳健扎实。随着 8 英寸产能逐步释放、海外市场持续拓展以及下游需求回暖，公司有望充分受益于行业规模扩张与国产替代的双重红利，在全球碳化硅产业格局中占据更重要的位置，彰显其作为核心战略赛道龙头的长期投资价值。