锦源鑫电子取得PCB板铜箔保护装置专利，提高了其保护效率和使用效率
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2026-09-01 19:58:01
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国家知识产权局信息显示，惠州市锦源鑫电子材料有限公司取得一项名为“一种PCB板铜箔保护装置”的专利，授权公告号CN224709950U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种PCB板铜箔保护装置，包括PCB板铜箔显示电路板，所述PCB板铜箔显示电路板的底部通过螺栓连接有底板，且所述PCB板铜箔显示电路板外套设有防护框，所述防护框的底部通过螺栓连接在底板的顶部上，所述防护框的顶部靠近左右两侧处分别贴合有保护件，所述防护框的顶部靠近前后两侧处分别通过螺栓连接有固定框。本技术方案通过固定框、滑动柱、紧固螺母、第二贴合板及第一贴合板等部件之间的相互配合，使得其能对其便捷的位置调整，从而使得其能根据不同环境进行封闭、半封闭或全封闭保护处理，提高了其保护效率和使用效率，且其保护件能作为支撑安装件来使用，从而使得其能适应不同环境下的安装，提高了其适用范围和安装效率。
天眼查资料显示，惠州市锦源鑫电子材料有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市锦源鑫电子材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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