爱利彼半导体申请一种半导体加工用焊接设备及半导体的焊接方法专利，解决了现有双面焊接设备结构复杂、重复定位精度低、效率不足的问题_电池资讯

爱利彼半导体申请一种半导体加工用焊接设备及半导体的焊接方法专利，解决了现有双面焊接设备结构复杂、重复定位精度低、效率不足的问题

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2026-09-04 18:23:23

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国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体加工用焊接设备及半导体的焊接方法”的专利，公开号CN122683287A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及智能焊接技术领域，具体是一种半导体加工用焊接设备及半导体的焊接方法，该半导体加工用焊接设备包括机架，机架上安装有工作载台，机架上方安装有能够升降的竖向移动支架，竖向移动支架上安装有升降旋转总成，升降旋转总成的一侧安装有用于对半导体工件进行焊接的激光焊接机构，激光焊接机构包括与升降旋转总成的输出端相连的安装臂，以及转动安装于安装臂上的激光焊接头；升降旋转总成用于驱动激光焊接机构执行复合运动。本发明通过升降旋转总成驱动单个激光焊接头运动，在保持工件一次性装夹固定的前提下，实现了激光焊接头对工件的双面焊接，解决了现有双面焊接设备结构复杂、重复定位精度低、效率不足的问题。

天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4907.8625万人民币。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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