【太平洋科技快讯】据快科技报道，日前，华为全新三折叠旗舰 T 2 非凡大师正式发布 ( 详情可查看此前太平洋科技的报道内容： )，该机首发麒麟 9050 Pro 芯片，是全球首款落地韬定律、应用逻辑折叠技术的旗舰级 SoC，也是华为时隔六年再次在旗舰发布会推出的新一代麒麟芯片。

图源：快科技

新品发布当晚，拆机博主@杨长顺 对 Mate XT 2 进行全网拆机直播，吸引超 10 万名网友观看。随着屏幕、、等部件被逐步拆解，机身内部的麒麟 9050 Pro 芯片现出真身。

芯片丝印带有“HISILICON ( 海思半导体 )”、“Hi36E0”标识，同时再次出现“2035-CN02”编号。“2035”相关编号此前曾在麒麟 9000S、麒麟 9020、麒麟 9010、麒麟 8000A 等多款麒麟芯片上出现。

据悉，麒麟 9050 Pro 是华为韬定律技术路线的落地产品。传统芯片大多在二维平面排布逻辑单元，而该芯片采用逻辑折叠技术，将部分逻辑单元做纵向分层排布，依靠垂直互联结构完成层间数据交互。该方案可以在芯片面积受限的条件下提高逻辑密度，缩短信号传输路径，减少传输时延，优化芯片的性能、功耗与集成度表现。

麒麟 9050 Pro 整合自研灵犀 、马良 GPU 以及达芬奇架构 NPU。灵犀 CPU 为 9 核配置，包含 1 颗超大核、2 颗性能大核、4 颗能效大核、2 颗小核，支持超线程，单核峰值性能提升 24%，多核性能提升 52%。马良 GPU 计算单元与缓存规模翻倍，支持硬件实时光线追踪，光追能力 5000 万线，光追速率 50MRPS，改善复杂光影场景实时渲染效果。

AI 部分搭载达芬奇 NPU，依托多级存算协同优化提升端侧 AI 算力，支持业界首个端侧 MoE 全模态大模型，模型总参数 30B，单次激活参数 2B。

通信层面，芯片内置巴龙基带，空口速率与寻呼成功率提升 42%，强化弱网、复杂环境下的网络连接表现。