电池资讯
每周股票复盘：伟时电子（605218）定增落地，股本增至2.43亿股
截至2026年3月6日收盘，伟时电子（605218）报收于18.3元，较上周的19.79元下跌7.53%。本周，伟时电子3月2日盘中最高价报19.66元。3月4...
瑞可达申请直式带屏蔽螺钉锁紧大电流连接器专利，使整个连接器的尺寸较小
国家知识产权局信息显示，四川瑞可达连接系统有限公司申请一项名为“一种直式带屏蔽螺钉锁紧大电流连接器”的专利，公开号CN121618281A，申请日期为2025年...
广州孚鼎申请航空电源车直流电源调压装置及方法专利，解决了现有技术中调压稳定性不高的问题
国家知识产权局信息显示，广州孚鼎自动化控制设备有限公司申请一项名为“一种航空电源车直流电源调压装置及方法”的专利，公开号CN121618890A，申请日期为20...
阳光电源申请一种升压谐振型变换器、控制方法及系统专利，降低谐振型变换器的桥臂关断电流
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司申请一项名为“一种升压谐振型变换器、控制方法及系统”的专利，公开号CN121618826A，申请日期为2025年12...
广州迪雅圣发电器申请喇叭三档转换开关结构专利，满足在实际场景中大电流的工作需求
国家知识产权局信息显示，广州迪雅圣发电器有限公司申请一项名为“一种喇叭三档转换开关结构”的专利，公开号CN121619749A，申请日期为2025年11月。 专...
康奈特电子申请工业网关连接器胶塞装配机专利，实现胶塞与工业网关连接器的精准装配
国家知识产权局信息显示，深圳市康奈特电子有限公司;赣州市康奈特电子科技有限公司申请一项名为“一种工业网关连接器胶塞装配机”的专利，公开号CN121618294A...
甬矽电子申请引线框架、芯片封装模块及封装方法专利，可有效减小芯片封装后的尺寸大小
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架、芯片封装模块及封装方法”的专利，公开号CN121620268A，申请日期为2026年...
威海市华美航空取得无人机通信地面基站专利，可防止电子元件温度大幅上升
国家知识产权局信息显示，威海市华美航空科技股份有限公司取得一项名为“一种无人机通信地面基站”的专利，授权公告号CN223978696U，申请日期为2025年4月...
南大光电申请ArF光刻胶组合物及形成光刻图案的方法专利，EL更高
国家知识产权局信息显示，宁波南大光电材料有限公司申请一项名为“ArF光刻胶组合物及形成光刻图案的方法”的专利，公开号CN121613679A，申请日期为2025...
同步电子申请抗干扰微带线结构及其设计方法专利，显著提高信号的抗干扰能力
国家知识产权局信息显示，无锡市同步电子科技股份有限公司申请一项名为“一种抗干扰的微带线结构及其设计方法”的专利，公开号CN121618165A，申请日期为202...
正业电子申请高功率电子连接器温升控制方法专利，控制高压连接口在温升阈值范围内
国家知识产权局信息显示，广州正业电子科技股份有限公司申请一项名为“适用于新能源汽车的高功率电子连接器及温升控制方法”的专利，公开号CN121618250A，申请...
新忆科技申请存储阵列驱动电路及其操作方法专利，能够降低导通电阻
国家知识产权局信息显示，北京新忆科技有限公司申请一项名为“存储阵列驱动电路及其操作方法”的专利，公开号CN121617440A，申请日期为2025年11月。 专...
中铁物总运维科技取得钢轨涡流探伤检测电路专利，检测灵敏度高
国家知识产权局信息显示，中铁物总运维科技有限公司取得一项名为“一种钢轨涡流探伤检测电路”的专利，授权公告号CN223977173U，申请日期为2025年1月。 ...
中航光电取得接触件可拆卸的高电压连接器专利，具备可维修可拆卸功能
国家知识产权局信息显示，中航光电科技股份有限公司取得一项名为“一种接触件可拆卸的高电压连接器”的专利，授权公告号CN223978235U，申请日期为2025年3...
江苏联赢半导体取得泵浦源贴片焊接设备专利，提高了生成效率
国家知识产权局信息显示，江苏联赢半导体技术有限公司取得一项名为“泵浦源贴片焊接设备”的专利，授权公告号CN223970968U，申请日期为2025年1月。 专利...
伊戈尔取得基于LLC拓扑的LED数字可寻址照明接口电源电路专利，不会有频闪
国家知识产权局信息显示，佛山市伊戈尔电子有限公司取得一项名为“一种基于LLC拓扑的LED数字可寻址照明接口电源的电路”的专利，授权公告号CN223978784U...
全球南方取得贴片电阻器检测设备专利，大幅降低劳动强度
国家知识产权局信息显示，全球南方（深圳）科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻器检测设备”的专利，授权公告号CN223977288U，申请日期为2025年1月。...
苹果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光：多核破2.8万
3 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪...
帕奇伟业取得多层堆叠式芯片封装装置专利，提升芯片封装的稳定性
国家知识产权局信息显示，浙江帕奇伟业半导体有限公司取得一项名为“一种多层堆叠式芯片封装装置”的专利，授权公告号CN223979050U，申请日期为2025年4月...
江苏精奥电气申请基于声电联合的开关柜局部放电监测装置专利，能够从多点位完成对开关柜主体内部局部放电状态的监测
国家知识产权局信息显示，江苏精奥电气有限公司申请一项名为“一种基于声电联合的开关柜局部放电监测装置”的专利，公开号CN121613271A，申请日期为2025年...