电池资讯
LIG Nex1公司获电子战系统及新型空空导弹研发合同
中国航空新闻网讯：据外媒12月27日报道，LIG Nex1公司与韩国政府达成电子战系统和新型短程空空导弹研发合同。 据悉，这份价值1.6万亿韩元（约合11亿美元...
比扦电子取得半导体封装组件及电路板组件专利，防止在安装半导体本体时损坏引脚
国家知识产权局信息显示，东莞市比扦电子科技有限公司取得一项名为“半导体封装组件及电路板组件”的专利，授权公告号CN223728727U，申请日期为2024年12...
安凯微：2024年度芯片销售量超过6500万颗，连续几年保持持续增长
有投资者在互动平台向安凯微提问：“贵公司年销售芯片数量有超过1亿片没？” 针对上述提问，安凯微回应称：“您好，依据公司2024年度报告，2024年度芯片销售量超...
三星Exynos芯片挑战高通骁龙霸主地位，自研CPU、GPU能否成功？
IT之家 12 月 29 日消息，据科技媒体 Wccftech 昨天报道，三星本月中旬公布了全球首款 2nm GAA 工艺的 Exynos 2600 芯片，向行...
圣邦股份：车规级芯片已量产数百款
证券之星消息，圣邦股份(300661)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：尊敬的张董秘，你好！据悉截至目前，公司已经有超过500款...
灏博电子科技取得PCB外壳高压冲洗防水结构专利，减少上半部位的老化
国家知识产权局信息显示，灏博电子科技（南京）有限公司取得一项名为“一种解决PCB外壳高压冲洗防水结构”的专利，授权公告号CN223730103U，申请日期为20...
三安光电：12月29日召开董事会会议
每经AI快讯，三安光电（SH 600703，收盘价：14.32元）12月29日晚间发布公告称，公司第十一届第二十五次董事会会议于2025年12月29日以现场结合...
今日这些个股异动 主力抛售电子设备板块
【振幅大】 -今日A股共有10只个股振幅超过20%； -航天环宇振幅达24.9%居首； 【换手率高】 -今日A股共有9只个股换手率超过40%； -C纳百川、C天...
华虹宏力申请深沟槽电容及制备方法专利，多晶硅在深沟槽的下部分形成空气间隙
国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“深沟槽电容及制备方法”的专利，公开号CN121218612A，申请日期为2025年11月。 ...
四川赛康智能申请基于多传感器融合的GIS设备射线检测重复定位系统及方法专利，为准确的图像变化检测提供了唯一可靠的数据基础
国家知识产权局信息显示，四川赛康智能科技股份有限公司申请一项名为“基于多传感器融合的GIS设备射线检测重复定位系统及方法”的专利，公开号CN121208027A...
锐尔觅申请电子设备天线专利，降低功能器件感应电流干扰
国家知识产权局信息显示，深圳市锐尔觅移动通信有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121216123A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本...
探路者入股芯片设计研发商通途半导体
公开资料显示，近日，上海通途 半导体科技有限公司发生工商变更，新增 探路者为大股东，持股51%。公开信息显示，该公司成立于2012年，经营范围包含：从事半导体科...
兴机电器取得隔离开关专利，结构强度更高性能更可靠
国家知识产权局信息显示，兴机电器集团有限公司取得一项名为“一种隔离开关”的专利，授权公告号CN223728667U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本...
温州宏路取得高压包驱动电路专利，可达到对10CM以上高压线长高压包的驱动
国家知识产权局信息显示，温州宏路轻工有限公司取得一项名为“一种高压包驱动电路”的专利，授权公告号CN223729484U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显...
江苏晋成半导体申请探针头铣齿设备专利，有效解决了反复装夹导致的效率低下、定位误差及折断风险问题
国家知识产权局信息显示，江苏晋成半导体有限公司申请一项名为“一种用于探针卡的探针头铣齿设备”的专利，公开号CN121199177A，申请日期为2025年9月。 ...
北方华创申请晶圆支撑装置及半导体清洗设备专利，辅助支撑件可通过第二限位槽支撑晶圆
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“晶圆支撑装置及半导体清洗设备”的专利，公开号CN121215575A，申请日期为2024年6...
莱特光电：12月26日融券卖出6300股，融资融券余额3.8亿元
证券之星消息，12月26日，莱特光电（688150）融资买入1.34亿元，融资偿还1.87亿元，融资净卖出5343.3万元，融资余额3.78亿元，近20个交易日...
锘永电子取得带快拆结构压电点胶阀专利，能够实现流道快速拆装
国家知识产权局信息显示，东莞市锘永电子科技有限公司取得一项名为“一种带快拆结构的压电点胶阀”的专利，授权公告号CN223717564U，申请日期为2024年12...
长鑫科技申请半导体结构专利，有效防止凸起或凹陷表面对产品良率的影响
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构以及半导体集成结构”的专利，公开号CN121215646A，申请日期为2024年6月。 ...
智立方：存储芯片涨价将推动下游扩产，将持续关注市场动态
有投资者在互动平台向智立方提问：“请问存储芯片涨价是否会促进贵公司相关设备的生产。” 针对上述提问，智立方回应称：“您好，存储芯片涨价将推动下游扩产，公司将持续...