电池资讯
启明信息取得一种基于分布式的行车记录仪电源管理系统及方法专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，启明信息技术股份有限公司取得一项名为“一种基于分布式的行车记录仪电源管理系统及方法”的专利，授权公告号CN...
扬州华平电力取得稳压稳流一体化电源系统专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，扬州华平电力设备有限公司取得一项名为“一种稳压稳流一体化电源系统”的专利，授权公告号CN118984031...
民盾安全取得电击器用高压脉冲电源系统及其控制方法专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳民盾安全技术开发有限公司取得一项名为“一种电击器用的高压脉冲电源系统及其控制方法”的专利，授权公告号C...
南都电源中标英国230MWh储能项目
日前，南都电源与英国某储能项目公司正式签署《采购合同》，供货内容为南都Center L Plus 5MWh液冷集装箱储能系统，搭载公司自研自产的314Ah储能专...
朗瑞 LR8323系列 LR8323 系列低功耗线性稳压器
描述： LR8323 系列是一款基于CMOS 工艺的高精度低压差线性稳压器。它具有低静态功耗、高耐压等特性，LR8323 系列产品输入电压可达24V，固定输出电...
长鑫存储取得半导体结构制作方法相关专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN11613339...
PCB概念股反复活跃，逸豪新材、沪电股份、景旺电子再创新高
PCB概念股反复活跃， 逸豪新材、 沪电股份、 景旺电子再创新高， 金安国纪2连板， 奥士康、 中一科技跟涨。根据 天风证券研报测算，预计2026年 AI服务器...
PCB+CPO概念持续活跃，大数据ETF(159739)上涨近1%
截至2025年7月4日 13:44，中证云计算与大数据主题指数(930851)上涨0.73%，成分股数据港(603881)上涨8.19%，润泽科技(300442...
正力新能取得一种解决电流密度不均问题的复合集流体及电池专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏正力新能电池技术股份有限公司取得一项名为“一种复合集流体及电池”的专利，授权公告号CN11634483...
智新科技取得基于母线电流重构控制永磁同步电机输出扭矩方法专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，智新科技股份有限公司取得一项名为“基于母线电流重构控制永磁同步电机输出扭矩的方法”的专利，授权公告号CN1...
三星显示申请显示装置专利，公开显示装置结构及数据电压施加规则
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置”的专利，公开号CN120260494A，申请日期为2020年02月...
奥泰电器取得带开关转换插座专利，避免插接槽不使用时进灰尘致短路
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，浙江奥泰电器有限公司取得一项名为“带开关转换插座”的专利，授权公告号CN223066530U，申请日期为2...
武汉敏声申请体声波谐振器及其制备方法、滤波器专利，提高器件性能
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉敏声新技术有限公司申请一项名为“一种体声波谐振器及其制备方法、滤波器”的专利，公开号CN1202631...
美芯晟取得ACDC开关电源电路专利，减少发热
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，美芯晟科技（北京）股份有限公司取得一项名为“一种ACDC开关电源电路”的专利，授权公告号CN2230670...
河南泰鸿新材料取得拉伸机拉伸缸传感器支架专利，确保传感器的监测数值准确
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，河南泰鸿新材料有限公司取得一项名为“拉伸机拉伸缸传感器支架”的专利，授权公告号CN223056502U，申...
聚焦十大湖北实验室②丨九峰山实验室：全球化合物半导体创新的重要策源地
九峰山实验室鸟瞰图 凭借产业最先进、规模最大的科研与中试平台，以硬核实力提升中国在化合物半导体领域的全球竞争力。 “半导体领域向来投入强度大、研发周期长、技术...
南京众益环保取得半导体软化废水处理工艺专利
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，南京众益环保科技有限公司取得一项名为“一种半导体软化废水处理工艺”的专利，授权公告号CN119349816...
南亚科技申请具有催化导电层的半导体元件及其制造方法专利，提供一种半导体元件及制造方法
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有催化导电层的半导体元件及其制造方法”的专利，公开号CN1202612...
台进半导体申请半导体芯片封装机及其封装方法专利，解决现有技术中半导体芯片封装结构散热性能较差的技术问题
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装机及其封装方法”的专...
智芯微申请芯片封装方法及芯片专利，达到低成本高性能封装
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片”的专利，公开号CN120261307A，申请日...