日月光取得半导体封装结构专利，降低半导体封装结构中所使用的桥接管芯的数量
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2025-07-18 14:38:39
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223123909U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：桥接管芯；多个电子元件，位于桥接管芯上方，并且通过桥接管芯彼此通讯；其中，多个电子元件包括第一电子元件、第二电子元件和第三电子元件，在俯视俯角下，第二电子元件和第三电子元件在第一方向上位于第一电子元件的相对侧，并且第二电子元件与第三电子元件在第一方向上不对齐，桥接管芯提供第二电子元件和第三电子元件彼此通讯的第一传输路径。
来源：金融界
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