金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,超威半导体公司;ATI科技无限责任公司申请一项名为“包围体层次结构叶节点压缩”的专利,公开号CN120345001A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种用于执行光线跟踪操作的技术。该技术包括:标识要包括在压缩三角形块中的三角形;将对于所标识的三角形公共的数据存储为该压缩三角形块的公共数据;以及将对于所标识的三角形唯一的数据存储为该压缩三角形块的唯一数据。
来源:金融界
上一篇:芯片性能面板功能上线 小米或评估玄戒电竞手机
下一篇:日荣半导体申请新型基板设计方法及结构专利,确保电子元件在复杂工作环境下稳定运行