日荣半导体申请新型基板设计方法及结构专利，确保电子元件在复杂工作环境下稳定运行
创始人
2025-07-19 20:38:57
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，日荣半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种新型的基板设计方法及基板结构”的专利，公开号CN120341180A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型的基板设计方法及基板结构，属于基板设计技术领域。所述设计方法包括以下步骤：在基板上确定从切割道到封装边往内100微米的区域；对所述确定的区域执行回蚀制程，所述回蚀制程为蚀刻指定区域内的铜。
天眼查资料显示，日荣半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本70555万人民币。通过天眼查大数据分析，日荣半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可58个。
来源：金融界
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