金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,安徽托展智能科技有限公司申请一项名为“一种无刷电机PCB电路板自动锡焊的设备”的专利,公开号CN120347318A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种无刷电机PCB电路板自动锡焊的设备,包括装置本体,装置本体包括工作柜体、输送线体、机械手焊锡装置、托盘顶升装置、第一焊接零件和第二焊接零件,输送线体安装在工作柜体顶部,托盘顶升装置安装在输送线体顶部,机械手焊锡装置安装在工作柜体顶部,且位于输送线体与托盘顶升装置上方,第一焊接零件和第二焊接零件均安装在托盘顶升装置顶部;托盘顶升装置包括底部托盘、提升液压杆、顶部托盘、第一定位杆、定位支撑块、第二定位杆和顶块装置,顶部托盘呈矩形状结构。该种装置可以有效的对焊锡的零件进行定位,从而来保证零件焊锡的稳定性,提高零件焊锡的质量。
天眼查资料显示,安徽托展智能科技有限公司,成立于2018年,位于合肥市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽托展智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,专利信息51条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界