安徽托展智能科技申请无刷电机PCB电路板自动锡焊设备专利，保证零件焊锡稳定性
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2025-07-22 15:16:24
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽托展智能科技有限公司申请一项名为“一种无刷电机PCB电路板自动锡焊的设备”的专利，公开号CN120347318A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无刷电机PCB电路板自动锡焊的设备，包括装置本体，装置本体包括工作柜体、输送线体、机械手焊锡装置、托盘顶升装置、第一焊接零件和第二焊接零件，输送线体安装在工作柜体顶部，托盘顶升装置安装在输送线体顶部，机械手焊锡装置安装在工作柜体顶部，且位于输送线体与托盘顶升装置上方，第一焊接零件和第二焊接零件均安装在托盘顶升装置顶部；托盘顶升装置包括底部托盘、提升液压杆、顶部托盘、第一定位杆、定位支撑块、第二定位杆和顶块装置，顶部托盘呈矩形状结构。该种装置可以有效的对焊锡的零件进行定位，从而来保证零件焊锡的稳定性，提高零件焊锡的质量。
天眼查资料显示，安徽托展智能科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽托展智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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