金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,中导半导体(合肥)有限公司取得一项名为“一种抗腐蚀性实现单向导通的单向阀”的专利,授权公告号CN116857402B,申请日期为2023年06月。
天眼查资料显示,中导半导体(合肥)有限公司,成立于2022年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析,中导半导体(合肥)有限公司共对外投资了1家企业,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界
上一篇:安徽托展智能科技申请无刷电机PCB电路板自动锡焊设备专利,保证零件焊锡稳定性
下一篇:2025中国前道设备上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会