金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海创贤半导体有限公司取得一项名为“一种功率半导体引线键合机切线工艺”的专利,授权公告号CN115410936B,申请日期为2022年09月。
天眼查资料显示,上海创贤半导体有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1037.5万人民币。通过天眼查大数据分析,上海创贤半导体有限公司共对外投资了1家企业,专利信息17条。
来源:金融界
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