金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“图像传感器及其制作方法、摄像模组及电子设备”的专利,公开号CN120358816A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种图像传感器及其制作方法、摄像模组及电子设备,包括衬底;数个光电感应区,以相互间隔的方式形成于衬底的第一表面,所述光电感应区具有形成于衬底第一表面的第一沟槽、以共形的方式形成于第一沟槽的表面且具有掺杂的第一半导体以及以共形的方式形成于所述第一半导体的表面且具有掺杂的第二半导体,所述第二半导体与第一半导体的掺杂类型不相同;以及数个隔离区,与数个光电感应区以交错的方式形成于衬底的第一表面,所述隔离区具有形成于所述衬底的第一表面的第二沟槽、以共形的方式形成于所述第二沟槽的表面的所述第一半导体以及形成于所述第一半导体的表面的所述第二半导体。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目628次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1176条,此外企业还拥有行政许可21个。
来源:金融界