7月22日，2025年《财富》中国500强榜单最新出炉，在整体上榜企业营收微降的背景下，半导体产业链表现亮眼。

从整体营收来看，今年500家上榜的中国公司在2024年的总营收达到14.2万亿美元，和上年上榜公司相比，下降约2.7%；净利润达到7,564亿美元，较上年增长约7%。

从行业来看，本次共有22家半导体与电子元件企业跻身榜单，包括台积电（排名35）、日月光（排名177）、联发科（排名188）、歌尔股份（排名205）、闻泰科技（排名246）、中芯国际（排名291）、东山精密（排名381）、先导科技集团（排名387）、长电科技（排名389）及北方华创（排名440）等。

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其中众多厂商排名均实现上升，如晶圆代工巨头台积电、中芯国际排名双双大幅跃升，封测领域的代表长电科技更是实现了令人瞩目的72位跃迁，此外，新上榜的半导体设备厂商北方华创也表现不俗。人工智能（AI）驱动的强劲需求正深刻重塑行业格局，推动着头部企业在技术创新与市场扩张上加速奔跑。

晶圆代工：台积电、中芯国际排名同步上升

台积电和中芯国际是全球知名的晶圆代工厂商。尤其是台积电更是稳坐全球晶圆代工领域第一把交椅，中芯国际近年来则在市场需求和国产替代趋势下，市场份额亦逐渐攀升。

具体来看，据财富中文网统计，2024年台积电共实现营收901.67亿美元，年增29.9%，净利润360.87亿美元，年增31.9%，在中国500强中的排名由上一年的第55名上升20位至第35名；中芯国际2024年实现营收80.3亿美元，年增27.0%，利润4.93亿美元，排名由上一年的第347名上升56位至第291名。

众所周知，台积电是全球最大的晶圆代工厂商，据TrendForce集邦咨询数据显示，2025年第一季度，台积电实现营收255.17亿美元，以67.6%的市场份额稳坐第一的位置。根据台积电近日公布的最新财报，2025年第二季，其营收和净利润实现双增长，尤其是营收首次突破300亿美元，同比大增44.4%。

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持续强劲的人工智能（AI）和高效能运算（HPC）相关需求是推动台积电业绩进一步发展的重要因素。据悉，为应对强劲的结构性成长需求，未来几年内台积电将在中国台湾地区建设11座晶圆厂与4座先进封装厂。

中芯国际在全球晶圆代工领域中排名第三。2025年第一季度，受惠于客户提前备货和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱了ASP下滑的负面效应，中芯国际实现营收22.5亿美元，季增1.8%。

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中芯国际认为，下半年是机遇与挑战并存。公司会提升应变和抵抗风险的能力，最主要还是保持定力，做好本业。

半导体封测：日月光排名小幅下滑，长电科技上升72位

日月光是全球最大的封测厂商，因手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，相关封装订单回升有限，加上测试业务部分也面临对手竞争和部分客户推动测试自制化等挑战，2024年营收表现和2023年大致持平，超185亿美元，年减0.7%，利润10.12亿美元，同样年减0.7%，在中国500强榜单中的排名由上一年的第175名小幅后退至第177名。

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今年5月底，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智能(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。日月光研发处长李德章表示，HPC和AI日益增长的应用加速了高运算效能需求，FOCoS-Bridge可实现SoC和Chiplets与高带宽存储器的无缝整合。

7月10日，日月光公布第二季度财报，共实现营收新台币1507.5亿元，季增1.8%，年增7.5%，累计上半年实现营收为新台币2989.04亿元，年增9.47%。日月光表示，公司对下半年仍抱持审慎乐观看法，预期由AI、HPC带动的先进封装需求依旧强劲，同时先前耕耘的先进测试也将逐步发酵，都将推升公司后续营运。

在全球封测领域排名第三的长电科技在此次中国500强榜单中的排名由上一年的第461名上升72位至第389名。

从财务数据来看，2024年长电科技共实现营收50亿美元，年增19.3%，实现利润2.24亿美元，年增7.7%，集邦咨询认为，得益于2023年下半年起半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台的拉货效应，长电科技的标准型封装产能被快速填满。

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2025年一季度报告显示，公司共实现营业收入人民币93.4亿元，同比增长36.4%，创历史同期新高；实现归属于上市公司股东的净利润为人民币2.0亿元，同比增长50.4%。长电科技在公告中表示，主要系国内外先进封装市场订单增长，叠加晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，带动营收同比增长。

据悉，长电科技已通过全资子公司长电科技管理有限公司，以6.24亿美元的价格收购了晟碟半导体80%股权。

半导体设备：北方华创新上榜

北方华创是本次新上榜的企业，排名第440位。数据显示，2024年北方华创共实现营收41.5亿美元，年增33.0%，利润7.8亿美元，年增41.8%。

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资料显示，北方华创是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业，主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。2024年，北方华创在集成电路装备领域深拓边界，其刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等工艺制程设备累计出货量突破13,000腔。

2025年第一季度，北方华创共实现营收为82.1亿元人民币，同比增长37.9%，实现归属于上市公司股东净利润15.8亿元人民币，同比增长38.8%。

对于营收持续扩大，北方华创表示，主要原因是：公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。

结 语

当前，人工智能（AI）与高效能运算（HPC）的爆发性需求，正成为驱动半导体企业持续扩张的核心引擎，并推动着大规模的产能投资。此次以台积电、中芯国际为代表的晶圆代工龙头企业、长电科技和北方华创等封测及设备领军企业，凭借在先进制程、封装技术上的突破和战略布局，实现了显著的排名跃升和营收增长，凸显了半导体作为战略性基础产业的强劲动能。