意法半导体申请光学传感器封装及制造方法专利，涉及光学传感器封装及制造方法
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2025-06-21 15:38:12
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“光学传感器封装及制造方法”的专利，公开号CN120187134A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及光学传感器封装及制造方法。封装基板面板包括通过管芯间安装区彼此分开的管芯安装区。将在光学传感器的位置之上具有牺牲盖的光学集成电路管芯安装在每个管芯安装区处。在封装基板面板上模制包封树脂材料以包封光学集成电路管芯并且至少围绕牺牲盖以形成包封面板结构。然后去除牺牲盖以暴露光学集成电路管芯的光学传感器。在管芯间安装区处切割包封面板结构以将包封面板结构分割成光学集成电路封装。
来源：金融界
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