广芯封装基板申请PCB板的应力平衡方法及PCB板专利，解决印制电路板翘曲问题
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2025-06-21 17:08:36
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳广芯封装基板有限公司申请一项名为“PCB板的应力平衡方法及PCB板”的专利，公开号CN120186903A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种PCB板的应力平衡方法及PCB板，该方法基于镀镍参数来制备PCB板，并对PCB板进行翘曲检测，并对PCB板进行翘曲检测，得到PCB板的翘曲检测结果，进而在PCB板发生翘曲的情况下，根据翘曲检测结果，确定PCB板的翘曲方向，根据翘曲方向，对镀镍参数进行调整，得到新的镀镍参数，并基于新的镀镍参数制备新的PCB板，以此类推，直到制备的PCB板达到应力平衡。可见，本发明在PCB板发生翘曲的情况下，通过不断更新镀镍参数，来改变镍层的应力，进而使PCB板各层材料之间的应力达到应力平衡，可以达到解决印制电路板翘曲问题的目的。
天眼查资料显示，深圳广芯封装基板有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳广芯封装基板有限公司参与招投标项目39次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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