华润润安科技（重庆）等申请半导体结构的料盒专利，将放置于容纳腔内的半导体结构限位于容纳腔内_电池问答

华润润安科技（重庆）等申请半导体结构的料盒专利，将放置于容纳腔内的半导体结构限位于容纳腔内

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2025-06-21 17:08:38

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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“半导体结构的料盒”的专利，公开号CN120184068A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的料盒。所述半导体结构的料盒包括料盒本体和第一限位装置。料盒本体具有用于放置半导体结构的容纳腔，料盒本体的一侧设有与容纳腔连通的第一开口。第一限位装置包括第一限位杆、与第一限位杆驱动连接的第一驱动件及用于对第一驱动件进行限位的第一限位部。第一限位部具有第一状态和第二状态；在第一状态，第一驱动件带动第一限位杆从第一开口移开，半导体结构可自所述第一开口进入容纳腔或通过第一开口移出容纳腔。第一驱动件带动第一限位杆移动至第一开口处后，第一限位部由第一状态切换为第二状态，使第一驱动件固定，以使第一限位杆固定于第一开口处，将放置于容纳腔内的半导体结构限位于容纳腔内。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1535次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可19个。

华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

企业显示华润信息驱动重庆导体查大结构专利驱动件半导体料盒限位部限位杆

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