广合科技获得发明专利授权：“多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板”_电池问答

广合科技获得发明专利授权：“多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板”

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2025-07-26 03:38:13

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板”，专利申请号为CN202310056164.5，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

今年以来广合科技新获得专利授权21个，较去年同期增加了110%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目96次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息399条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可143个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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