芯朋微取得半导体分立器生产用检测装置专利，便于装置对半导体分立器外表面进行全方面检测
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2025-06-21 19:37:27
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯朋微电子有限公司取得一项名为“一种半导体分立器生产用检测装置”的专利，授权公告号CN223005563U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体分立器领域，尤其涉及一种半导体分立器生产用检测装置，包括检测装置外壳，检测装置外壳的前端设有装置拉盖,装置拉盖的两侧均设有支撑架，支撑架的后端延伸至检测装置外壳内侧，两个支撑架的相对面设有旋转定位板,旋转定位板的两侧均设有转轴杆,转轴杆的一端分别延伸至两个支撑架的内侧，旋转定位板的后端设有限位块；本实用新型通过旋转旋钮，使得限位块在位移槽的内侧进行滑动，进而通过限位块对同一规格的半导体分立器进行夹持，且关闭装置拉盖后，而在检测时，通过转轴杆带动旋转定位板在支撑架的内部进行旋转，从而便于装置对半导体分立器的外表面进行全方面的检测，提高检测效率。
天眼查资料显示，江苏芯朋微电子有限公司，成立于2023年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯朋微电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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