鼎程半导体取得芯片加工用封装设备专利
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2025-08-01 13:13:45
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，鼎程（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工用封装设备”的专利，授权公告号CN119517804B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，鼎程（厦门）半导体科技有限公司，成立于2025年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎程（厦门）半导体科技有限公司专利信息4条。

来源：金融界

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