证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大富科技(300134)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电路板组件及定向耦合器”,专利申请号为CN202422188059.X,授权日为2025年8月5日。
专利摘要:本申请涉及通信技术领域,提出一种电路板组件及定向耦合器,电路板组件包括:电路板;封装器件,固定在电路板上,封装器件包括封装体以及封装在封装体内的耦合带、隔离固定电阻、第一引出带和第二引出带,隔离固定电阻连接在耦合带的第一端和第一引出带之间,第一引出带连接电路板的接地点,耦合带的第二端设有第二引出带;耦合输出带,设于电路板上,耦合输出带与第二引出带连接以输出耦合信号。上述电路板组件生产时,在封装器件封测过程中对方向性指标进行调试,之后只需把封装器件固定在电路板上即可,避免了电路板的加工精度和点胶工序对方向性指标的影响。
今年以来大富科技新获得专利授权66个,较去年同期增加了22.22%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了2.66亿元,同比减0.09%。
通过天眼查大数据分析,大富科技(安徽)股份有限公司共对外投资了37家企业,参与招投标项目30次;财产线索方面有商标信息334条,专利信息1840条,著作权信息8条;此外企业还拥有行政许可74个。
数据来源:天眼查APP
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