方正高密等申请印制电路板及制备方法专利有效提升印制电路板散热效率_电池问答

方正高密等申请印制电路板及制备方法专利有效提升印制电路板散热效率

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2025-08-06 10:40:28

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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，重庆方正高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板及印制电路板的制备方法”的专利，公开号CN120434883A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种印制电路板及印制电路板的制备方法，该印制电路板包括多个覆铜板和冷却管；多个覆铜板层叠设置；至少一个覆铜板上设有第一凹槽，第一凹槽的直径与冷却管的外径相适配；冷却管设置在第一凹槽内，冷却管用于容纳冷却液。本发明通过在覆铜板上设置第一凹槽，并将冷却管设置在相适配的第一凹槽内，以使冷却液在冷却管中流动带走覆铜板中的热量，有效地提升了印制电路板的散热效率。

天眼查资料显示，重庆方正高密电子有限公司，成立于2006年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8745万美元。通过天眼查大数据分析，重庆方正高密电子有限公司参与招投标项目19次，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可37个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息32条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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