苏州斯丹德申请超小开尔文间隙的超硬合金头测试片专利，有效分离电流与电压传输路径
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2025-08-18 12:49:03
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州斯丹德电子科技有限公司申请一项名为“一种超小开尔文间隙的超硬合金头测试片”的专利，公开号CN120490550A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及测试片技术领域，具体地说，涉及一种超小开尔文间隙的超硬合金头测试片。其包括两片金属测试片，两片所述金属测试片中均镶嵌有超硬合金头。本发明中通过0.015mm超小开尔文间隙和绝缘层的隔离设计，能有效分离电流与电压传输路径，精准消除导线电阻与接触电阻对测量结果的干扰，可满足超小管脚在精密测试中的高精度需求，并且，超硬合金头镶嵌于金属测试片的异形槽内，利用其70HRC以上的高硬度和1000℃以上的耐高温性能，显著降低金属测试片在使用过程中的烧蚀损耗，即使在高频次测试或高温环境下，也能确保第一接触头和第二接触头与被测物体的稳定接触，维持接触性能的可靠性，延长测试片的使用寿命。
天眼查资料显示，苏州斯丹德电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州斯丹德电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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