无锡芯谱半导体申请真空蒸镀设备用镀膜组件专利，提高镀膜均匀性
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2025-06-24 09:08:49
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯谱半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空蒸镀设备用镀膜组件”的专利，公开号CN120193238A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种真空蒸镀设备用镀膜组件，涉及镀膜结构技术领域，包括真空工艺腔室，真空工艺腔室内部上方设置有镀膜伞，镀膜伞上设置有多个待镀膜基片，真空工艺腔室侧面开设有通口，通口内固定有安装通道，安装通道内穿设有能够密封安装通道的调节结构，调节结构端部连接有修正板结构；调节结构包括气缸体，气缸体连接有传动体，传动体外壁贴合安装通道内壁，传动体端部设置有转动副，气缸体用于在运动后带动转动体运动，转动体用于在运动后带动转动副绕其中心线转动；修正板结构包括连接在转动副上的连接架，连接架顶部设置有延伸架，延伸架上设置有修正主板。
天眼查资料显示，无锡芯谱半导体科技有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯谱半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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