深圳超盈智能科技取得半导体芯片测试设备专利，提高了检测精度
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2025-06-24 10:09:09
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳超盈智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片测试设备”的专利，授权公告号CN223022314U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片生产测试设备领域，公开了一种半导体芯片测试设备，包括设有检测凹台的检测座和对检测凹台内半导体芯片限位的检测限位机构，检测限位机构包括铰接在检测座上的盖体，盖体内设置有用于限位半导体芯片的限位压块、限位限位压块相对半导体芯片垂直方向移动的滑动限位结构和弹性驱动限位压块远离检测凹台的弹性驱动结构，弹性驱动结构与限位压块之间设置有压力测量机构，盖体设置有驱动弹性驱动结构相对检测凹台内半导体芯片移动的限位驱动机构，压力测量机构连接有显示实时压力的压力指示机构。限位压块不对半导体芯片产生其它方向的力且压力值可视可调节，提高了检测精度，降低了检测难度。
天眼查资料显示，深圳超盈智能科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳超盈智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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