消息称SK海力士拟在韩国建全球第七个半导体封装测试工厂
创始人
2025-06-24 10:09:10
0次
据行业消息人士称，SK海力士计划在韩国中部建设一个新的半导体后端加工工厂，以提高其芯片封装能力。
据消息人士透露，该公司在一份内部公告中表示，将拆除位于首尔以南约110公里的清州工厂的现有建筑，建设新的“封装与测试（P&T） 7”设施。大约10年前，SK海力士从LG电子手中收购了清州工厂。
他们说，拆除工作预计将于9月完成。新工厂一旦建成，将成为SK海力士的第七家P&T工厂。
P&T工厂负责后端半导体工艺，从前端阶段加工的晶圆中最终确定单个芯片，并将其包装成成品。
由于通过工艺小型化进一步提高性能变得越来越困难，先进封装已经成为提高芯片性能和能源效率的关键技术。
这对于高带宽内存（HBM）尤其重要，因为HBM需要堆叠多个动态随机存取内存（DRAM）芯片。随着层数的增加，解决散热和翘曲的封装技术变得越来越重要。
SK海力士有关人士表示：“为了利用现有土地，正在拆除现有建筑物。我们正在考虑将其用作产品测试设施，但尚未做出任何决定。”
来源：金融界
相关内容
热门资讯
原创 智...
2026年3月2日，也就是今年MWC开幕的第一天，高通便发布了多款消费级新品。其中，离普通消费者最“...
美国内存芯片公司股价在早盘交易...
每经AI快讯，3月3日，美光科技（Micron Technology）股价下跌8%，西部数据（Wes...
大普微电子取得数据写入保护方法...
国家知识产权局信息显示，深圳大普微电子股份有限公司取得一项名为“数据写入保护方法及存储设备”的专利，...
北方华创申请半导体工艺设备数据...
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备的数据上报方法...
苹果推出新款MacBook A...
3月3日，苹果官网发布新款MacBook Air，搭载M5芯片，提供13英寸和15英寸两种机型。该机...
vivo取得耳机组件及电子装置...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“耳机组件及电子装置”的专利，授权公告号CN...
半导体元件工业申请用于制造功率...
国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于制造功率半导体器件和功率半导体结...
华宝新能源申请充电控制方法专利...
国家知识产权局信息显示，深圳市华宝新能源股份有限公司申请一项名为“充电控制方法、装置、储能系统、存储...
2026年500千瓦稳压器厂家...
据《2025年工业稳压器市场分析报告》显示，2025年全球工业稳压器市场规模达320亿美元，预计20...
原创 佳...
3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研...