
据外媒报道,近几年大热的生成式人工智能,拉升了对英伟达先进算力芯片的需求,对高带宽存储器(HBM)的需求也因此大幅提升,给存储芯片厂商带来了新的发展机遇。
但在生成式人工智能带来的机遇中,韩国存储芯片制造商三星电子并未占得先进,他们在HBM市场的份额远不及竞争对手SK海力士,有市场研究机构的数据显示他们二季度的份额只有17%,远不及SK海力士的62%,也不及美光的21%。
不过市场研究机构在报告中也预计,随着HBM3E通过大客户的认证和HBM4在明年开始出口,三星电子在全球HBM市场的份额也将得到提升。
对于三星电子在全球HBM市场的份额,市场研究机构是预计在明年将超过30%。
HBM是基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,通过垂直连接多个DRAM,显著提高数据处理速度,与CPU和GPU协同工作,可以大幅提高服务器的学习和计算性能。性能更出色的高带宽存储器,也有更高的价格,有消息称至少是DRAM的3倍。
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