近日，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资。

本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

成川科技是一家半导体自动物料搬运系统（Automatic Material Handling System，AMHS）整体解决方案供应商。

AMHS系统主要用于芯片制造工厂的自动运输和调度，被视为工厂自动化的关键环节之一。它负责在封闭的洁净环境中完成晶圆、物料及载具的自动搬运，实现生产线间的高效衔接和信息化管理。

受近年来国家产业政策支持、行业市场化驱动及国产替代等因素推动，国内半导体产业链持续完善，为AMHS的发展带来机遇。

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成川科技创始人顾晓勇本科毕业于哈尔滨工程大学热能工程专业（1985级），研究生毕业于中国科学技术大学。

顾晓勇曾在三星半导体（苏州）任职超过20年，深度参与多条晶圆生产线的新建与改扩建，对行业极为熟悉。

2020年，顾晓勇抓住国产半导体装备崛起的窗口期，在苏州工业园区正式创立成川科技，聚焦半导体 AMHS 整体解决方案研发。

创业初期，团队面临技术与市场的双重挑战：一方面，日企已构建成熟专利壁垒，核心技术难以借鉴；另一方面，国内晶圆厂对国产 AMHS 缺乏信任。

顾晓勇带领团队从基础研发突破，2021年成功研制出第一代天车（OHT）设备，建成国内首条可模拟半导体洁净车间场景的 AMHS Demo线，通过每秒5.2米运行速度、±1 毫米定位精度的实测数据，验证国产系统的技术可行性。

2022年，成川科技的12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产 AMHS 整线交付并获终验的案例；此后，团队延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先在封测、碳化硅等细分领域积累客户（如长电科技等龙头企业），2024年成功切入12寸晶圆厂市场，拿下核心生产场景订单。

截至2025年，成川科技天车产品已有8个品类，近三年营收保持翻倍增长。

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半导体行业生产环节复杂、自动化要求高，物料搬运系统是其中的重要支撑。

在传统模式下，物料转运往往依赖人工或半自动设备，效率有限，难以满足高洁净度的生产要求。因此AMHS系统需求增长，并且始终与晶圆制造规模和技术需求同步升级，大致可分为三个阶段：

1.、萌芽期（1990年前）：人工为主的初步探索

这一时期，晶圆厂以 6 寸及以下产线为主，晶圆重量轻、生产规模小，对物料搬运的自动化需求较低，未形成标准化自动化系统。

2、兴起期（1990-2015年）：海外系统的垄断起步

2000年后12寸晶圆厂成为主流，单盒晶圆重量达8-15公斤，人工搬运无法满足需求。此时，日本大福、村田机械推出第一代 AMHS 系统，以天车（OHT）为核心实现工序间自动搬运，迅速成为 12 寸晶圆厂标配。

3、崛起期（2015 年至今）：国产替代的破局阶段

300mm晶圆厂普及后，先进制程工艺复杂度提升，对 AMHS 的智能化、动态调度需求显著升级。但海外厂商垄断导致设备采购成本高、国产替代迫在眉睫。在此背景下，第四代 AMHS 系统融入动态决策、智能调度功能，成川科技、弥费科技等本土企业突破技术壁垒，推出国产整线解决方案。

全球AMHS市场呈现稳健增长态势，2015-2022年从6.7亿美元增长至30.6亿美元，年复合增长率达24%，2022年即便面临行业波动仍逆势增长12%，预计2025年将达39.2亿美元。2015-2022年，中国AMHS市场规模5.1亿元增长至47.6亿元，年复合增长率38%，预计 2025 年将突破 81.5 亿元。

当前AMHS市场面临三大核心痛点：一是技术壁垒高，2023年国内 AMHS 国产化率仅 5%，海外企业长期垄断；二是进口设备成本高、服务响应滞后，增加国内晶圆厂运营成本；三是先进制程下，对系统动态调度、高精度定位的需求持续升级。

对应的主流解决方案分为两类：海外方案以日本大福、村田机械的成熟系统为代表，技术稳定但成本高昂；国产方案则以成川科技等企业为核心，主打高性价比整线解决方案，既适配本土晶圆厂需求，又兼顾技术突破与成本控制，成为推动国产替代的关键力量。

从市场份额看，全球 90% 以上的 AMHS 市场由日本大福、村田机械垄断，国内市场格局类似，本土企业份额不足5%。行业尚未形成本土头部企业，处于“海外双寡头垄断 + 本土企业突围”的阶段。

日本大福作为全球龙头，业务覆盖半导体、显示面板等多领域，技术积累深厚且系统稳定性强，与全球主流晶圆厂建立长期合作；日本村田机械聚焦半导体高端制程 AMHS 设备，高精度定位技术与定制化服务能力突出。

本土企业中，弥费科技聚焦 AMHS 系统集成，优势在于软件算法与本土晶圆厂适配经验；华芯智能主攻封测领域 AMHS 设备，以高性价比、短交付周期为核心竞争力。

与竞争对手相比，成川科技的差异化优势集中在三方面：一是技术突破领先，率先实现12 寸先进封装线 AMHS 整线国产交付验收；二是市场策略务实，采用“从封测到晶圆制造”的梯度拓展路径，先在封测、碳化硅等领域积累案例，降低市场验证门槛；三是供应链协同高效，与本土晶圆厂、零部件企业协同，在响应速度与成本控制上优于海外企业。

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当前 AMHS 行业正朝着智能化、高精度化与国产化方向升级：智能化方面，系统融入 AI 动态调度算法，可实时优化物料流转路径，提升生产效率；高精度与高速度方面，天车设备运行速度突破 5 米 / 秒，定位精度达 ±1 毫米，能适配先进制程需求；国产化方面，驱动电机、控制系统等核心零部件逐步实现本土替代，降低对外依赖。

行业未来将迎来三大机遇：

一是国产替代红利，国内 AMHS 国产化率仅 5%，随着晶圆厂扩产与供应链安全需求，预计 2030 年国产化率有望提升至 30% 以上，替代空间巨大；

二是先进制程需求，3nm 及以下制程对 AMHS 的智能化、精细化要求更高，本土企业可通过技术迭代抢占高端市场；

三是跨领域延伸，AMHS 技术可复用至显示面板、新能源电池等高端制造领域，打开增量市场，为行业发展注入新动能。

未来，随着国内半导体制造项目的推进和自动化需求增加，AMHS系统有望进一步普及。

产业基金、地方资本与科技企业之间的协同，成川科技的这一轮融资，也反映出国产高端制造装备在产业链中的位置正在逐步提升。