Counterpoint：半导体代工 2.0 市场 2025Q1 收入同比增长 12%
创始人
2025-06-25 12:20:09
0次
IT之家 6 月 25 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，根据其最新报道全球半导体代工 2.0 市场在 2025 年一季度实现了 722.9 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5184.94 亿元人民币）的总收入，同比增长 12.5%。
半导体代工 2.0 这一概念由台积电提出，在半导体代工 1.0 的纯晶圆代工外还囊括了非存储领域 IDM（集成设备制造商）、OSAT 外包封测、光掩模制造供应及其它。
▲ 图源：Counterpoint Research
从 2025 年一季度与 2024 年一季度同期的数据对比来看，12.5% 的收入增长主要受到 AI / HPC 芯片对先进制程和先进封装需求提升的推动，这反映在纯晶圆代工和 OSAT 分别达 26% 和 6.8% 的同比升幅上。
而在 Foundry 2.0 前五大企业的市场占比方面，台积电维持了上一季度的 35.3%，一年来逐步稳健增长；英特尔代工以 6.5% 重回第二，三至六位分别是日月光、三星晶圆代工、德州仪器、英飞凌。
▲ 图源：Counterpoint Research
Counterpoint 高级分析师 William Li 表示：
人工智能的应用仍然是半导体增长的核心，它重塑了整个代工供应链的优先事项，并使台积电和封装厂商成为这股新浪潮的核心受益者。
相关内容
热门资讯
原创 智...
2026年3月2日，也就是今年MWC开幕的第一天，高通便发布了多款消费级新品。其中，离普通消费者最“...
美国内存芯片公司股价在早盘交易...
每经AI快讯，3月3日，美光科技（Micron Technology）股价下跌8%，西部数据（Wes...
大普微电子取得数据写入保护方法...
国家知识产权局信息显示，深圳大普微电子股份有限公司取得一项名为“数据写入保护方法及存储设备”的专利，...
北方华创申请半导体工艺设备数据...
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备的数据上报方法...
苹果推出新款MacBook A...
3月3日，苹果官网发布新款MacBook Air，搭载M5芯片，提供13英寸和15英寸两种机型。该机...
vivo取得耳机组件及电子装置...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“耳机组件及电子装置”的专利，授权公告号CN...
半导体元件工业申请用于制造功率...
国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于制造功率半导体器件和功率半导体结...
华宝新能源申请充电控制方法专利...
国家知识产权局信息显示，深圳市华宝新能源股份有限公司申请一项名为“充电控制方法、装置、储能系统、存储...
2026年500千瓦稳压器厂家...
据《2025年工业稳压器市场分析报告》显示，2025年全球工业稳压器市场规模达320亿美元，预计20...
原创 佳...
3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研...