DEI1066八通道分立数字接口IC
创始人
2025-06-25 14:38:08
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DEI公司的 DEI1066是一款专为航空电子系统设计的八通道离散至数字接口BICMOS器件，旨在满足航空电子系统中常见的接地/开路离散信号需求。
主要特性包括：
- 8个GND/OPEN离散输入，符合ABD0100F GND/OPEN分立式输入的电气要求。
- 具有迟滞效应，提供优异的抗噪性。内部上拉电阻器带有1mA源电流，可有效避免继电器触点干扰。
- 内部隔离二极管，提供根据DO160D第22节Cat A3和B3标准的雷电诱发瞬变保护输入。
- 三线串行接口包括/CS、CLK、DO，可直接连接到串行外设接口(SPI)端口。
- TTL/CMOS兼容输入和三态输出，支持高达10MHz的数据速率。
- 支持串行输入，用于扩展移位寄存器的功能。
- 逻辑电源电压(VCC)范围可选为3.3V或5V，而模拟电源电压(VDD)范围为5V至18V。
- 采用16L NB SOIC封装，便于集成和安装。
产品选型：
型号
温度范围
封装类型
DEI1066-SES-G
16 SOIC NB G
-55°C - 85°C
DEI1066-SMB-G
16 SOIC NB G
-55°C - 125°C
DEI1066-SMS-G
16 SOIC NB G
-55°C - 125°C
总的来说，DEI1066是一款功能强大、性能稳定的航空电子器件，通过其先进的特性和设计，为航空电子系统提供了可靠的离散至数字接口解决方案，帮助用户实现更高效、更可靠的系统控制和数据传输。
深圳市立维创展科技有限公司，优势提供DEI高端芯片订货渠道，部分备有现货库存。
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