无锡众测申请铂电阻薄膜传感器封装结构及封装设备专利，延长铂电阻探头寿命
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2025-10-21 08:35:04
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金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡众测传感器技术有限公司申请一项名为“一种铂电阻薄膜传感器的封装结构及封装设备”的专利，公开号CN120427125A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请提供了一种铂电阻薄膜传感器的封装结构及封装设备，涉及温度传感器技术领域，封装壳体的顶端内部固定安装有防护筒，防护筒的顶端安装有顶端环，封装壳体的底端安装有底端环，顶端环的内部安装有间隔环，底端环的内部安装有封闭环，间隔环和封闭环之间安装有定位组件，定位组件的内部设置有铂电阻探头，铂电阻探头的顶端安装有驱动杆，驱动杆的内部设置有导线，封装壳体的一侧设置有安装组件。该装置设置了封装壳体和保护筒，可以对铂电阻探头起到多层保护作用，延长了铂电阻探头的寿命，减少因外部环境导致的损坏，确保长期使用中稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，无锡众测传感器技术有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡众测传感器技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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